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　　本项目拟正在深圳市龙华区购买地盘扶植高尺度出产厂房、办公场地等配套设备，引入先辈的出产配套设备及软件，打制尺度化、现代化、规模化的半导体存储测试设备财产化。本项目标实施将进一步缓解公司出产场地次要依赖租赁取得以及出产场地空间瓶颈，无效提拔公司高端半导体存储测试设备财产化能力，充实满脚下逛市场及客户的产物需求，进一步提高公司焦点合作力和市场地位。DRAM 是现代消息手艺和数字消息财产成长的主要基石，普遍使用于数据核心、挪动设备及终端、通信、智能制制等范畴。近年来，新兴手艺场景持续出现，普遍的数据读写取传输需求驱动全球 DRAM市场规模快速扩大。按照 Omdia 数据，年均复合增加率为 15。93%。全球DRAM 市场需求间接拉动半导体存储测试设备需求快速增加。同时，人工智能、高带宽存储芯片等新兴范畴鞭策 2。5D/3D 封拆、Chiplet等先辈封拆手艺的快速成长，光鲜明显提拔了存储芯片的集成度取布局复杂度。异构集成取垂曲堆叠手艺正在实现机能逾越的同时，也对测试效率、良率节制提出了更严苛要求。正在此布景下，下旅客户对高端半导体存储测试设备的需求呈现出快速增加趋向。公司做为国内半导体存储测试设备行业的领先企业，已初步建成系统化全坐点办事能力，产物线已笼盖半导体存储器测试范畴的环节测试设备和治具，次要产物包罗晶圆测试设备、老化测试及修复设备、高速 FT 测试设备、MEMS探针卡、老化治具板、FT 测试治具等，是国内少数实现半导体存储器测试设备全笼盖的厂商，而且部门产线已成功代替国外供应商成为相关产物次要供应商，本次募投项目标实施将进一步提高公司正在高端半导体存储测试设备范畴的财产化能力，进而更好满脚我国半导体财产迭代升级对测试设备的更高要求。（2）拓展高端半导体存储测试设备市场结构，加快推进高端半导体存储测试设备国产化历程，支持公司持续高质量快速成长受益于半导体财产前沿手艺的快速成长，我国半导体存储测试设备财产正处于手艺程度提拔的高速成长期，高端半导体存储测试设备市场将送来广漠的市场空间。然而，目前半导体测试设备范畴，特别是高端产物市场，呈现国外龙头厂商寡头垄断的合作款式。以半导体测试设备范畴焦点设备测试机为例，按照中国财产消息网及 SEMI 等公开材料数据，2024 年国外前两大测试设备厂商合计占领中国测试机市场 80%的市场份额，处于绝对的领先地位，国产化率程度相对较低，亟需进一步提拔。近年来，公司半导体测试设备营业规模及市场地位持续提拔，但正在运营规模和手艺能力方面取国外厂商比拟仍存正在必然差距，本次募投项目标实施将进一步提高高端半导体测试设备财产化能力，加速公司正在高端半导体测试设备市场结构，加快高端半导体测试设备国产化历程，支持公司高质量快速成长。本次募投项目扶植地址位于深圳市龙华区。深圳及大湾区的集成电财产已构成全财产链生态，财产规模持续强大。按照深圳市发改委数据显示，2025年深圳半导体取集成电财产规模初次冲破 3，000 亿元大关，建立起自从可控、协同高效的财产生态系统，设备取材料范畴国产替代光鲜明显，带动设备行业规模增至 356 亿元。本次募投项目标实施将充实借帮深圳及大湾区成熟财产生态配套，充实阐扬高效协同供应链效应，以公司存储测试设备及相关产物为根本，不竭丰硕公司半导体测试设备产物类型和下逛使用范畴，加速财产化历程。半导体财产做为消息手艺财产的焦点基石，具有复杂的财产规模和持续的增加潜力。近年来，跟着下逛人工智能、云计较及大数据等新兴范畴的快速成长，我国半导体财产快速成长、晶圆产能持续扩张，为半导体设备行业带来广漠的市场空间。半导体测试设备做为半导体出产制制过程的焦点设备之一，市场规模增速光鲜明显。按照 SEMI 统计及预测，2025 年半导体测试设备发卖额估计达到 112 亿美元，同比增加 48。1%，2026 年至 2027 年市场规模估计达到 125 亿美元和 134 亿美元，连结持续增加态势。半导体存储测试设备做为半导体测试设备中第二大细分市场，亦送来高速成长期。公司深耕于半导体测试检测设备范畴，以市场需求为导向，取国内头部半导体存储厂商成立了慎密不变的营业合做关系。公司焦点产物已使用于国内头部半导体厂商及其供应链，正在市场上具有较强的合作力，帮力客户正在降低测试成本、逐渐实现供应链国产替代的同时提拔出产质量，获得了客户的普遍承认。依托于前期堆集的优良的客户资本劣势和市场口碑，公司将持续进行新客户拓展，保障本次募投项目新建产量的无效消化。做为专注于半导体测试检测设备及系统处理方案的立异企业，公司一直以实现环节设备取焦点手艺的自从可控为计谋基石，不竭加大研发投入，正在半导体存储测试范畴曾经构成了的产物和手艺储蓄。公司的系统化全坐点结构可以或许无效支持下旅客户环节出产环节的自从可控需求。正在探针卡、老化测试及修复设备方面，公司产物已实现规模量产，出货量稳步提拔；正在先辈封拆测试范畴，公司已向国内沉点客户交付首台高速测试机，持续深化对前沿场景的产物笼盖。正在环节手艺层面，公司正在高速芯片测试范畴取得主要冲破，测试机公用 9Gbps ASIC 芯片已通过客户验证。公司深挚的财产化经验堆集和手艺沉淀为本次募投项目标财产化实施供给无力保障。本项目标扶植周期为 36 个月，包罗项目前期预备及规划设想、工程施工、设备采购、设备安拆调试、试运转出产等 5个阶段。本项目实施地址位于深圳市龙华区，扶植用地为新增地盘。截至本预案通知布告日，相关用地、投资存案、环评（如需）等法式正正在打点过程中。半导体财产是消息手艺财产及现代经济社会成长的计谋性、根本性和先导性财产，是当前权衡一个国度或地域分析合作力的主要标记。半导体设备做为半导体财产成长的焦点驱动力，近年来国度出台一系列激励搀扶政策，为其高质量成长供给支持，具体如下：2025 年10 月地方《地方关于制定国平易近经济和社会成长第十五个五年规划的》提出加强原始立异和环节焦点手艺攻关，完美新型举国体系体例，采纳超凡规办法，全链条鞭策集成电、工业母机、高端仪器、根本软件、先辈材料、生物制制等沉点范畴环节焦点手艺攻关取得决定性冲破。2025 年8 月工信部、市监总局《电子消息制制业2025—2026 年稳增加步履方案》坚持不懈鞭策“国货国用”，持续鞭策短板财产补链、劣势财产延链、保守财产升链、新兴财产建链……强化计较等范畴芯片、零部件、零件系统等研发使用和配套适配。2024 年7 月中国二十届三中全会《地方关于进一步全面深化推进中国式现代化的决定》放松打制自从可控的财产链供应链，健全强化集成电、工业母机、医疗配备、仪器仪表、根本软件、工业软件、先辈材料等沉点财产链成长体系体例机制，全链条推进手艺攻关、使用。2023 年2 月工信部等七部分《智能检测配备财产成长步履打算（2023—2025 年）》供给能力提拔沉点标的目的：关于电子行业方面，冲破电机能测试系统、高精度探针台等。2023 年12 月国度发改委《财产布局调整指点目次（2024 年本）》将球栅阵列封拆（BGA）、插针网格阵列封拆（PGA）、芯片规模封拆（CSP）、多芯片封拆（MCM）、栅格阵列封拆（LGA）、系统级封拆（SIP）、倒拆封拆（FC）、晶圆级封拆（WLP）、传感器封拆（MEMS）、2。5D、3D等一种或多种手艺集成的先辈封拆取测试，集成电配备及环节零部件制制列为激励类财产。2021 年12 月财务部等五部分《国度支撑成长的严沉手艺配备和产物目次（2021 年修订）》集成电从动化测试及分选设备属于国度支撑成长的严沉手艺配备和产物。公司做为专注于半导体测试检测设备及系统处理方案的立异企业，以实现环节设备自从可控为焦点方针，出力建立系统化全坐点办事能力。国度连续出台的相关财产政策，充实凸显了公司所属行业正在国平易近经济中的主要地位，各项政策的稠密发布取落地实施，为公司营业成长营制优良运营，并供给无力的政策支持。下逛前沿手艺迭代取终端产物立异构成的新需求，正从度鞭策半导体测试检测设备的手艺升级。人工智能做为鞭策科技前进取财产变化的焦点力量，其生态建立日趋完美，持续推升算力需求。取此同时，HPC、XR 等使用对芯片算力、存储带宽及人机交互、显示精度要求不竭提拔。跟着摩尔定律逐步迫近极限，2。5D/3D 封拆、Chiplet 等先辈封拆手艺成为环节径，芯片布局从平面立体，其复杂的互保持构取集成形态对测试设备的信号精度、多通道协同能力及系统兼容性提出更高要求。HBM 凭仗高带宽劣势已成为高机能计较和人工智能的主要处理方案，驱动测试设备向高精度、高并行测试能力标的目的迭代。设备架构复杂化及人工智能对高机能的需求配合鞭策半导体测试设备市场增加。按照 SEMI 预测，2025 年全球半导体测试设备发卖额将增加 48。10%至 112 亿美元。同时，按照 IDC 数据显示，2024-2029 年全球AR/VR 市场规模将增至 397 亿美元，复合增加率达 21。1%，此中，中国市场表示尤为凸起，以 41。4%的复合增加率成为全球最主要的增加极。这一趋向不只鞭策微显示手艺快速迭代，更将为国产检测设备厂商创制增量空间。跟着全球商业摩擦加剧，我国半导体财产面对着供应链平安和手艺冲破的严峻挑和，高端半导体测试检测设备进口替代需求日益火急。正在此布景下，我国高端半导体测试检测设备国产化历程无望进一步加快，本土厂商必将充实受益。（3）提拔高端半导体存储测试设备财产化能力、巩固并进一步提拔公司正在半导体测试设备范畴市场地位和合作力全球及中国半导体测试设备市场正进入由 AI 算力、先辈封拆等驱动的强劲扩张期。按照 SEMI 预测，2025 年全球半导体测试设备发卖额将增加 48。10%至112 亿美元。按照 Trend Force 数据，2025 年国内 DRAM 晶圆投入量估计达 273万片，同比增加 68。5%，国内支流存储厂商正加快扩产取手艺升级。正在此布景下，国内对高端半导体存储测试设备的配套需求必将呈现同步快速增加。受 AI 时代下 HBM、算力芯片等高端测试需求迸发式增加的影响，高端半导体存储测试设备市排场对持续供应缺口。取此同时，跟着中国加速建立自从供应链扶植，国内对本土高端半导体存储测试设备需求将进一步添加。公司是国内少数实现半导体存储器测试设备全笼盖的厂商，已于部门产线成功代替国外供应商成为相关产物次要供应商，实现主要出产环节自从可控。下旅客户兴旺的市场需求给公司供给优良市场机缘期。然而，公司高端半导体存储测试设备财产化能力目前难以满脚下旅客户的设备需求，提拔高端半导体存储测试设备财产化能力有其火急性，有益于巩固并进一步提拔公司正在半导体测试设备范畴市场地位和合作力。此演讲为正式可研演讲摘录公开部门。定制化编制立项审批存案、资产让渡并购、合伙、资产沉整、IPO募投可研、国资委存案、银行贷款、能评环评、财产基金融资、内部董事会投资决策等用处可行性研究演讲可征询思瀚财产研究院。前往搜狐，查看更多。